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技術參數 1.涂鍍層厚度的測量采用X-射線熒光測試方法，符合技術標準DIN50987，ISO3497和ASTM B568； 2.測量箱結構堅固，使用合格的機械和電氣部件； 3.測量箱外部尺寸：（高×寬×深）720 mm×660 mm×950 mm，重量大約為135kg； 4.帶槽箱體的內部尺寸：（高×寬×深）160 mm×560 mm×530 mm，帶向上回轉箱門； 5.原始射線從上至下； 6.高性能的X-射線管，高壓及電流設定可調節至的應用，高壓設定：50kV，40kV或30kV；陽極電流：連續可調至0.8mA； 7.原生電子過濾器：Ni和Be； 8.4個對焦平面用于凹槽，腔體的測量，并可達到90mm； 9.標準視準器組件Ⅰ有以下組成： 0.1mm(4mil); 0.2mm(8mil); 0.05x0.05mm(2x2 mil)方形; 0.03x0.2mm(1x8mil)帶槽； 在附加費用上可選的標準視準器組件Ⅱ（取代組件Ⅰ）有以下組成： 0.1mm(4mil); 0.2mm(8mil); 0.3mm(12mil)圓形; 0.05x0.3mm(2x12mil)帶槽； 在附加費用上可選的標準視準器組件Ⅲ（取代組件Ⅰ）有以下組成： 0.2mm(8mil);圓形; 0.05x0.05mm(2x2mil);0.025X0.025mm(2X2mils)方型；0.03mmX0.2mm(1.2X8mil)帶槽； 注：當測量PC印板，電腦接插件，引線框架等小工件時，推薦使用視準器組件Ⅰ 10.自動的X-射線光束十字星校準。該特性在測量極小工件時非常有用； 11.充氙氣的比例計數器，頻譜處理時，內部采用4096通道的ADC，對外顯示為256通道； 12.快速編程，高精確度，電機帶動的XY工作臺運行范圍： 型號XDVM®-T7.1：X=175mm（7.0〃）， Y=175mm（7.0〃） 型號XDVM®-T7： X=250mm（10.0〃）， Y=250mm（10.0〃） 13.工作臺的控制可通過鼠標點選或操作桿 14.工作臺面板可自動移出至工件放置位置；定位容易； 15.電機驅動及高度（Z-軸）可編程的X-射線頭部（X-射線管，比例計數器及視準器組件）；Z-軸運行=145mm（5.9〞）； 16.高分辨率的彩色攝像頭用于測試工件的定位及查看；可選擇的雙重放大率X40/X80，帶十字星及度量網格以及測試點尺寸指示； 17.測量箱鍵盤適合于最常用的測量功能和程序選擇，操縱桿控制X-Y工作臺，鑰匙控制X-射線頭的緩慢或快速的上下移動，LED狀態指示燈。

主要特點 FISCHERSCOPE® XDVM®-W是一款基于Windows™ 的鍍層厚度測量和材料分析的X-射線系統。它的特性包括：2組可切換的各帶4個視準器的視準器組，大的開槽的測量箱體確保工件放置簡便，精確的可編程的直流電機驅動的X-Y工作臺快速和無振動移動以及原始射線從上往下設計為在Z-軸可移動的X-射線發生和接受裝置。 這個特性使得該系統非常適合于測量大批量生產的部件，例如螺絲，連接器插針或大的線路板。按動按鈕就可根據預設的測試點定位進行自動測量，并可自動的進行評估報告輸出。

儀器介紹   適用于Windows®2000的真Win32位程序帶在線幫助功能； 頻譜庫中允許創建從元素鈦至鈾的任何一種新的應用； 能通過“應用工具箱”(由一個帶所有應用參數的軟盤和校準標準塊組成)使校準簡單化； 畫中畫測試件查看和數據顯示，帶快速移動焦距功能放大試件圖像；十字星瞄準并帶度量網格，以及測試點尺寸指示； 測試工件的視頻圖像可用BMP文件形式保存； XYZ運行編程功能：隨機單點，第1點、1點及等分的中間點，鼠標左鍵點選功能，鼠標右鍵的使用相當于操縱桿； 測量模式用于： 單、雙及三層鍍層系統 雙元及三元合金鍍層的分析和厚度測量 雙層鍍層，其中合金鍍層在外層或在中間層的厚度測量和分析（兩層的厚度和合金成分都能被測量） 能分析多達四種金屬成分的合金并具分析金的K數的特殊功能。能分析含一到二種金屬離子的電鍍溶液； 頻譜顯示可自由選擇顏色；并可同時顯示前臺和背景的頻譜以便比較；頻譜可儲存和打印； 可使用定義的文件名進行應用文件的管理（應用文件包含應用名，數據表示方式，打印形式定義，輸出模板設定及記事本）； 用戶可定義的報告編輯器，并自動插入測試工件的顯示圖像，及一些小的圖片，如公司標識，圖表，數據排列，字體選擇；可以WinWordTM形式保存； 單個的應用可連接至任意數量的應用文件（此種連接大大減少了所需要的校準及初始化步驟）； 使用條形碼標簽及可選的條形碼讀入鍵盤可自動選擇應用； 可選擇數據進行統計評估； 通過RS232串行口進行在線或離線的數據輸出； 可通過RS232串行口或在網絡環境下的指令文件進行遠程控制； 可編程的應用項圖標，用于快速應用項選擇 完整的統計功能，SPC圖，標準的概率圖和矩形圖評估 語言：英語，德語，法語，意大利語，西班牙語，中文及日文（需要特殊的Windows®版本）； 可自由定義“短目錄”以鎖住某些重要的系統功能；

 

HDT-01A 瓶壁瓶底厚度儀 瓶壁測厚儀 瓶壁厚度測試儀用于(小容量)包裝瓶瓶底與側壁厚度的專用儀器。

　我廠專業生產漆面厚度檢測儀；擁有100多名的售后服務隊伍，完善的售后保證，保證每個客戶問題及時反饋和處理；本廠常年保存充足的漆面厚度檢測儀產品備件，滿足用戶隨時的維護和維修需求?！　∥覐S生產的各種產品具有鑄造，加工、組裝，一次性完成的能力，保證每臺出廠產品的質量，擁有大型機加車間、機加設備及配套的相關技術工人，可根據用戶的需要，為用戶設計各種漆面厚度檢測儀專用設備，可以滿足，建筑，鐵道，水電，交通，礦山等單位不同工程實際情況；除此外，我廠擁有一支具備專業能力的隊伍，可以對外承攬技術咨詢服務?！　?.我們將在北京、石家莊、邢臺、廣東、成都等地提供送貨上門服務.　　2.漆面厚度檢測儀根據配置不同價格不同，此價格為參考價格，具體價格以合同為準.　　3.漆面厚度檢測儀發貨周期為正常周期，根據產品不同型號不同貨期也有所不同，具體發貨時間以合同為準.煙臺鍍鋅層厚度測試儀漆面厚度檢測儀廠家在哪里漆面厚度檢測儀TT130G超聲波測厚儀[導讀]AT-601C型超聲波測厚儀 詳細參數AT-601C型超聲波測厚儀是本公司最新推出的小型數字化雙顯測厚儀，利用嵌入式高速單片機技術及優質工業級電子元器件組裝調試而成。采用液晶顯示測量厚度值，并且同時顯示聲速，自動校準，實現了已知聲速測厚度及已知厚度測聲速兩大功能。操作簡便，示值穩定，是無損檢測工作者的理想的檢測工具。該機還配有小管徑探頭,高.中溫探頭以供選擇。本機主要用于測量硬質材質的厚度，如：鋼鐵、不銹鋼、鋁、銅等金屬材料，及塑料、橡膠、陶瓷、玻璃等非金屬?！≈饕獏?顯示方法∶LCD中文點陣液晶顯示（晚間測量背光自動亮起）測量范圍：1.0-220mm（鋼）（常規探頭）示值精度：0.1mm聲速范圍：1000-9999m/s測量誤差:0.5%+0.1電源：二節五號電池，可連續工作不少于108小時使用溫度：-15C-50C外形尺寸：126x65x22mm重量：160g TT130G超聲波測厚儀相關產品

DR87穿越涂層型超聲波測厚儀庫號：RL023833

DR86型超聲波測厚儀庫號：RL023686

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AT-601C型超聲波測厚儀 詳細參數

AT-601C型超聲波測厚儀是本公司最新推出的小型數字化雙顯測厚儀，利用嵌入式高速單片機技術及優質工業級電子元器件組裝調試而成。采用液晶顯示測量厚度值，并且同時顯示聲速，自動校準，實現了已知聲速測厚度及已知厚度測聲速兩大功能。操作簡便，示值穩定，是無損檢測工作者的理想的檢測工具。該機還配有小管徑探頭,高.中溫探頭以供選擇。本機主要用于測量硬質材質的厚度，如：鋼鐵、不銹鋼、鋁、銅等金屬材料，及塑料、橡膠、陶瓷、玻璃等非金屬?！≈饕獏?顯示方法∶LCD中文點陣液晶顯示（晚間測量背光自動亮起）測量范圍：1.0-220mm（鋼）（常規探頭）示值精度：0.1mm聲速范圍：1000-9999m/s測量誤差:0.5%+0.1電源：二節五號電池，可連續工作不少于108小時使用溫度：-15C-50C外形尺寸：126x65x22mm重量：160g

精密型3D錫膏厚度測試儀

功能特點 3D掃描測量 3D模擬重組 PCB多區域編程掃描 自動化、重復性測量 X、Y大范圍掃描 Z軸伺服，軟件校正 板彎自動補償 五檔倍數調節 強大SPC功能 產品及產線管理 自動分析提取錫膏 人性化操作 基本原理 應用范圍 錫膏厚度、外形測量 芯片邦定，零件共平面度，BGA/CSP尺寸和形狀測量 鋼網、通孔之尺寸及形狀測量 PCB焊盤，圖案，絲印之厚度及形狀測量 IC封裝，空PCB變形測量 其它3D量測、檢查、分析解決方案       規格參數 工作平臺 可測量最大PCB:390*300mm 測量模式 單點高度測量 選框內平均高度測量 XY掃描范圍：390*300mm 3D視野自動高度測量 其它尺寸工作平臺可訂制 可編程，多區域3D自動高度測量 可編程，平面幾何測量 測量光源 精密紅色激光線，亮度可調 3D模式 3D模擬圖 照明光源 高亮白色LED燈圈，亮度可調 SPC模式 X-Bar R chart XY掃描間距 10μm-50μm可設定 直方圖分析：Ca/Cp/Cpk/Pp/Ppk 掃描速度 60FPS 數據分析，全SPC功能 掃描范圍 任意設定，最大390*300mm 資料導出，預覽，打印 XY移動速度 可調，最大35mm/s 產品，產線，數據分析，管理 高度分辨率 最高1μm 其它功能 Z軸板彎自動補償 重復測量精度 2μm 軟件板彎補償 鏡頭放大倍數 20X-110X，5檔可調 測量產品，生產線管理 測量數據密度 130萬像素/1680*1024 參數校正，密碼保護 Z軸板彎補償 10mm 選框記憶 工作電源 110V 60HZ/220V 50HZ AC PC及操作系統 雙核高速CPU+獨立顯卡 設備尺寸 870*650*450mm Windows XP 自動功能 可編程，自動重復測量 設備重量 55KG 1鍵到設定位置 指示燈與按鍵 紅黃綠指示燈 緊急停止開關 自動測量 蜂鳴報警器   軟件操作界面       輔助測量軟件

2D錫膏測厚儀SH2000精密型厚度測試儀一、技術參數測量原理 ：非接觸式，激光線 測量精度：±0.002mm 重復測量精度：±0.004mm 基座尺寸：324mmX320mm 移動平臺：X，Y電磁鎖閉平臺，附微調把手 移動平臺尺寸 ：320mmX320mm 移動平臺行程：230mmX200mm 影像系統：高清彩色CCD攝像頭 光學放大倍率：30－110X (5檔可調) 測量光線 ：可低至5µm高精度激光束 電源：95-265V AC, 50-60Hz 系統尺寸：372(L)X557(W)X462(H)mm 系統重量：約30Kg(不含電腦重量)照明系統：高亮度環形LED光源 (電腦控制亮度調節) 測量軟件： SH2000/DataSPC (Windows 2000/XP) 軟件語言：簡體中文，繁體中文，英文本機采用美國制造的精密激光線發生器，最細線粗可達5微米亮度可調整，是目前同類系統使用的最細激光線，保證了測量的精度和穩定性. 軟件有英文版，簡體中文版。二、應用領域：錫膏厚度測量面積，體積，間距，角度，長度，寬度，園弧，不規則形狀等所有幾何測量錫膏厚度，PCB板上油墨，線路，焊盤高度，尺寸測量，零件腳共平面度測量影像捕捉，視頻處理，文件管理SPC，CPK， CP統計，分析，報表輸出三、基本配置：測厚儀主機 主機控制盒品牌電腦 17〞液晶顯示器厚度校正規 網格長度校正規軟件驅動U盤 驅動程序光盤備份四、應用背景：隨著SMT PCBA中裝配的元件越來越小，元件裝配密度越來越大，焊點變得越來越小。在焊接好的電路板上產生的缺陷有70%其實是來自錫膏印刷制程控制不夠好。錫膏 測厚機可以有效地在印刷制程中發現潛在的不良，提供有效的SPC制程控制數據，使最終的不良大大降低。加上由于目前電子制造競爭日趨激烈，產生缺陷越多意 味著利潤的損失，甚至導致虧損。越來越多的公司在發單給電子制造代工廠時，對質量制程控制要求越來越嚴格，通常都會要求代工廠有該類設備，擁有有效控制錫 膏印刷過程的能力。精密型錫膏測厚儀SH2000也可以用于其他行業，對10mm高度以內物體或零件進行精密的非接觸式測量，可測量長寬高，幾何尺寸，如圓弧，角度，平行線，面積，體積等等。如在精密機械工業中測量精密零件，生物結果分析中，凝結塊的幾何尺寸等。五、錫膏測厚機的工作原理非接觸式激光測厚儀由專用的激光器產生很細的線型光束，以一定的傾角投射到待測量目標上，由于待測目標與周圍基板存在高度差，此時觀測到的目標和基板上的 激光束相應出現斷續落差，根據三角函數關系可以用觀測到的落差計算出待測目標與周圍基板存在的高度差，從而實現非接觸式的快速測量。2.5D錫膏測厚儀REAL Z3000A錫膏測厚儀(REAL Z 3000A) 特色： l 自帶全封閉的精密光柵尺作為測量基準，即時校準測量結果，全閉環反饋，精度高。測量不依賴易磨損的絲桿馬達等傳動系統，精度保持性好，故障率低。 l 使用相對測量法，消除PCB變形的誤差，可補償綠油和銅箔厚度造成的誤差。 l 量程大，可直接測量雙面板，也可測除錫膏以外的如V-Cut槽深度，元件、BGA錫球高度等。 l 花崗石測量平臺，耐磨，不易變形，不產生靜電，可測量PCB面積大。特色：l自帶全封閉的精密光柵尺作為測量基準，即時校準測量結果，全閉環反饋，精度高。測量不依賴易磨損的絲桿馬達等傳動系統，精度保持性好，故障率低。l使用相對測量法，消除PCB變形的誤差，可補償綠油和銅箔厚度造成的誤差。l量程大，可直接測量雙面板，也可測除錫膏以外的如V-Cut槽深度，元件、BGA錫球高度等。l花崗石測量平臺，耐磨，不易變形，不產生靜電，可測量PCB面積大。l一體化的堅固底座，剛性好?？烧{水平的減震腳。l大范圍無級變倍光學鏡頭，放大倍率高，適合從大焊盤到0201，01005，0.2mm細間距IC，BGA，CSP等，靈活性強。l當把測量激光束對到被測表面，光學鏡頭自動對焦到被測表面。變倍后焦距自動保持不變。l帶自動待機保護的激光發生器，壽命延遲數倍。激光亮度調節方便。l彩色攝像頭，容易識別PCB板上各種特征?？梢耘恼蘸弯浵??？蔁岚尾宓腢SB接口。l長壽命LED照明，顏色可切換適合各種顏色的PCB板測量。照明亮度調節方便。l同時監測分析數條生產線。具有分組管理和一鍵切換被測產品功能，每條生產線單獨統計，每個產品可以有獨立的判斷標準和選項設置，自動判斷合格與否。l實時刷新的統計參數和圖表，有平均值、標準差、Cpk、不良率、分布圖、走勢圖、X bar-R控制圖等自動計算功能，靈活設置統計時間段，可自動生成及打印完整的報表。l可選測量長、寬、角度、比例、邊長、面積、覆蓋率、體積、重量并可自動判斷的功能。l原始數據可按Excel或文本格式導出。l自動存盤功能，突然斷電不丟失數據。使用通用電腦，安裝無需改動硬件，替換容易。l操作和軟件界面簡單，測量速度快。參 數 表項 目參 數備 注測量原理相對法，光柵尺基準實時校準分辨率0.001 mm絕對精度≤0.003％全量程重復精度≤0.01％全量程綠油及銅箔誤差補償支持PCB變形誤差消除支持量程30 mm光學放大倍率50 - 360X連續無級變倍視場10 x 7.5 - 1.2 x 0.8 mm按需調節最大可容納PCB400 x 600 mm耐磨不產生靜電花崗石平臺最小可測量元件0201、01005，0.2mm細間距IC、BGA/CSP照明光顏色白色、綠色、藍色和全關閉可切換適應各種顏色PCB照明光源壽命≥ 100萬小時LED長壽命光源激光器波長及功率650nm，微功率<5mW激光器壽命比沒有待機功能的激光器長5 - 10倍視頻輸出接口USB視頻分辨率640 x 4801280x960高清可選視頻總像素*130萬像素視頻類型彩色圖像多生產線共享支持SPC統計功能不良判斷，平均值、標準差、Cpk、不良率、分布圖、走勢圖、X bar-R控制圖等面積、覆蓋率、體積、重量超標判斷可選電源與功耗通過USB接口供電，2.5W小功耗熱拔插支持斷電不丟失測量數據重量與外形60kg， W600 x D550 x H650 mm系 統 需 求硬件CPU：Intel P4； 2G 內存： 512M端口：1個或以上COM口，2個或以上USB2.0接口顯卡：主流品牌，兼容Direct9，32M以上顯存操作系統Microsoft Windows XPGAM 70 非接觸式錫膏測厚機針對Fine Pitch高度成長、印刷技術提升、精密度要求下之品質管理。防止因印刷制造過程各種不良情形，例如：Bridging、印刷位置偏差及錫膏性缺失。非接觸式、非破壞性量測。操作簡單、快速，取得印刷性資料。制程能力分析，提供SMT線上品質控管?！竟δ堋苛繙y印刷錫膏厚度、長度、高度、間距提供厚度分布數值參考不同截面積厚度分析可計算被測物之面積、體積等資料提供各種SPC統計分析圖表【適用部品 】錫道銅箔印刷面各式厚度量測數值取得統計分析【管制圖表打印】．R管制圖表顯示及打印。Cp, Cpk, Cpm等制程能力指標系統?！玖繙y操作畫面】全屏幕呈像。取樣容易。操作簡易。各項量測數值即時顯示?！竞穸确植紙D表】各類厚度分布圖表顯示打印。所有量測顯示打印。厚度分布百分比統計。【產品規格】　 　 　 　　 可視范圍 (mm) 4.55×3.5 mm2 　　 倍率 ×50 ×90 　　 臺面尺寸W×L(mm) 350×265 mm2 　　 重復精度(mm) ±0.0035 　　 檢查方式 Laser Vision 　　 顯示器 15" LCD 　　 鏡頭 彩色CCD讀取圖像鏡頭組 　　 照明 環形LED白光照明燈具 　　 對焦 粗/微調對焦裝置 　　 電源 110V.60Hz / 220V.50Hz 　　 尺寸 L×W×H(mm) 350×400×350 mm3 　　 重量 30 kg3D錫膏測量儀ASC - SPI 7500本全自動3D錫膏厚度測試儀能通過自動XY平臺的移動/Z軸圖像自動聚焦及激光的掃描錫膏獲得每個點的3D數據,也可用來量測整個焊盤錫膏的平均厚度,使錫膏印刷過程良好受控。[特點]l測量數據包括錫膏的厚度，面積覆蓋率，體積百分率l可編程測量若干個區域，在不同測試點自動聚焦，克服板變形造成的誤差；l通過PCB MARK自動尋找檢查位置并矯正偏移；l測量方式：全自動，自動移動手動測量，手動移動手動測量；l錫膏3D模擬圖，再現錫膏真實形貌；l采用3軸自動移動、對焦，自動補償修正基板翹曲變形，獲取準確錫膏高度；l高速高分辨率相機，精度高，強大SPC數據統計分析；l6 SIGMA自動判異功能,使您的操作員具備實時判別錫膏印刷過程品質的能力;l自動生成CP、CPK、X-BAR、R-CHART、SIGMA柱形圖、趨勢圖、管制圖等；l2D輔助測量，兩點間距離，面積大小等；l測量結果數據列表自動保存，生成SPC報表.[技術參數]最高測量精度高度：0.5?m,重復精度高度：低于1?m，面積<1％，體積<1%放大倍率50X光學檢測系統130萬彩色相機,自動聚焦激光發生系統紅光線激光自動平臺系統3軸全自動平臺測量原理非接觸式激光束X/Y可移動掃描范圍350mm（X）x 300mm（Y）最大可測量高度5mm測量速度最大30 Profiles/SSPC軟件Cp、Cpk、Sigma、HistogramChart、X bar R& S、Trend、Data report to Excel & Text計算機系統雙核P4 20寸LCD Windows XP/Windows 7軟件語言版本簡體中文、英文電源單相AC220V 60/50Hz精密型3D錫膏厚度測試儀功能特點 3D掃描測量3D模擬重組PCB多區域編程掃描自動化、重復性測量X、Y大范圍掃描Z軸伺服，軟件校正板彎自動補償五檔倍數調節強大SPC功能產品及產線管理自動分析提取錫膏人性化操作基本原理 應用范圍 錫膏厚度、外形測量 芯片邦定，零件共平面度，BGA/CSP尺寸和形狀測量 鋼網、通孔之尺寸及形狀測量PCB焊盤，圖案，絲印之厚度及形狀測量IC封裝，空PCB變形測量 其它3D量測、檢查、分析解決方案規格參數工作平臺可測量最大PCB:390*300mm測量模式單點高度測量選框內平均高度測量XY掃描范圍：390*300mm3D視野自動高度測量其它尺寸工作平臺可訂制可編程，多區域3D自動高度測量可編程，平面幾何測量測量光源精密紅色激光線，亮度可調3D模式3D模擬圖照明光源高亮白色LED燈圈，亮度可調SPC模式X-Bar R chartXY掃描間距10μm-50μm可設定直方圖分析：Ca/Cp/Cpk/Pp/Ppk掃描速度60FPS數據分析，全SPC功能掃描范圍任意設定，最大390*300mm資料導出，預覽，打印XY移動速度可調，最大35mm/s產品，產線，數據分析，管理高度分辨率最高1μm其它功能Z軸板彎自動補償重復測量精度2μm軟件板彎補償鏡頭放大倍數20X-110X，5檔可調測量產品，生產線管理測量數據密度130萬像素/1680*1024參數校正，密碼保護Z軸板彎補償10mm選框記憶工作電源110V 60HZ/220V 50HZ ACPC及操作系統雙核高速CPU+獨立顯卡設備尺寸870*650*450mmWindows XP自動功能可編程，自動重復測量設備重量55KG1鍵到設定位置指示燈與按鍵紅黃綠指示燈緊急停止開關自動測量蜂鳴報警器軟件操作界面輔助測量軟件

 產品名稱:紙張厚度測試儀 片狀材料厚度的測量儀產品型號:BX610-ZHD紙張的厚度是 在一定面積上施加一定的壓力后所測定的厚度。標準表型厚度測定儀就是根據這一原理設計的儀器。它用于紙張、紙板及其它片狀材料厚度的測量。 其結構性能和技術參數符合GB/T451.3-1989《紙和紙板厚度的測定法》ISO534《紙和紙板－單層厚度的測定以及紙板緊度的計算方法》，ISO 438《紙－層積厚度和緊度的測定》的有關規定。 主要技術參數： 測量范圍： 0-4mm 度盤與分度值：0.01mm 接觸壓力：100kpa 接觸面積：2cm×2cm 外形尺寸：130×160×270mm 重量：4.5kg

  德國EPK MiniTest 600FN涂層厚度測試儀膜厚儀

MiniTest 600涂鍍層測厚儀的性能：德國EPK公司（Elektrophysik)一直于開發和生產各種用于表面處理行業的精密測量的涂層測厚儀。作為無損涂層厚度測量領域的先驅，EPK公司與各標準化組織和研究院一道，成功地推進了涂層厚度檢測在世界范圍內的標準化進程。大量的專利技術與成果表明EPK公司是該涂層檢測的佼佼者。 MiniTest 600涂鍍層測厚儀的儀器特點

1. 小巧實用、測量快速精確
2. 探頭頂部由非常耐磨的硬質材料制成
3. F型探頭用于鋼鐵上的非磁性涂鍍層，如測量油漆厚度、塑料厚度、搪瓷厚度、鉻厚度、鋅厚度等
4. N型探頭用于有色金屬(如銅、鋁、奧氏體不銹鋼)上的所有絕緣層，如陽極氧化膜、油漆、涂料等涂層厚度測試
5. FN型探頭為開發的兩用探頭，可以在磁性和非磁性基體上自動轉換測量等涂層厚度測試

MiniTest 600涂鍍層測厚儀的技術參數

測量范圍11誤差最小曲率半徑最小測量面積最小基體厚度顯示測量單位校準方式統計數據接口電源儀器尺寸探頭尺寸

F型：0～3000umN型：0～2000umFN型：0～3000um（F）；0～2000um（N）±2um或±2～4%5mm（凸）；25mm（凹）φ20mm0.5mm（F）；50um（N）4位數顯，背光可選um-mils可選標準、一點、兩點平均值、標準偏差S、讀數個數n（最多9,999個）、最大值max、最小值min（不適合于B型）RS232（不適合于B型）2節5號電池64×115×25mmφ15×62mm

MiniTest 600涂鍍層測厚儀的標準配置

主機、 探頭、 零板和厚度標準箔、 電池、 操作說明、 儀器包可選型號

MiniTest 600B涂層測厚儀：(基本型，無統計功能和接口)

MiniTest 600BF涂層測厚儀(600b-F3)MiniTest 600BN 涂層測厚儀(600BN3)MiniTest 600BFN涂層測厚儀(600 BFN3)

MiniTest 600(統計型)涂層測厚儀有以下型號：

MiniTest 600F涂層測厚儀(600F3)MiniTest 600N 涂層測厚儀(600N3)MiniTest 600FN涂層測厚儀(600FN3)

 

KON-LBY（A）車輛測試設備