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聯系人：吳工 QQ:1632478768公司名稱：深圳北斗芯微科技有限公司深圳福田區八卦嶺4棟1604http://www.beidouchip.com

    ASIDA-KH系列可焊性測試儀技術參數:

可焊性測試儀設有錫缸及助焊劑缸,提供標準程式,自編運行程式及手動模式三種選擇 

SAT-5200 新世紀 新一代高性能可焊性測試儀 New Generation of Solderability Tester在這個新的時代向世界市場投入了量新型、最先端的高性能可焊性測試儀5200T

RHESCA CO., LTD.創立于1955年，擁有50年以上電子元器件、材料可靠性檢查裝置的制造經驗，特別是可焊性測試儀系列SAT-2000、SAT-5000、SAT5100在業界得到了高度的評價，在這個領域里引領了先進的水平。

5200T特性

	SAT-5200可焊性測試儀（沾錫天平）商用于Wetting Balance與Dip ａnd Look的測試與評價，5200T可針對助焊劑、焊錫等焊接材料以及各種電子元器件、PCB的可焊性進行測試與評價。 近年來被廣泛應用于無鉛焊料（Lead-free Soldering）的開發研究及生產工藝技術與質量管理的提高。 5200T的特性就是儀器本身的穩定性與靈敏度及其測試精度的高度的一致性、減輕測試負擔的同時、得到更好更精確的再現性、可廣泛運用于不同領域里的可焊性及潤濕性的測試與評價。
	適用國際、國家、行業規格標準
	●IEC 60068-2-54 ●IEC 60068-2-69 ●IPC/EIA J-STD-002B ●IPC/EIA J-STD-003B ●MIL STD 883	●JIS C 60068-2-69 ●JIS C 60068-2-54 ●JIS Z 3798-4 ●JIS C 0099	●JEITA ET-7401 ●JEITA ET-7404 ●JEITA ET-7411 ●自定規格可設定

		Micro電子天平：
		改良的Micro電子天平搭乘控制系統可自動進行零調整，減少了測試負擔，自動顯示天平的平衡狀態，從而達到天平最終自動調平的狀態，這種新型Micro電子天平能力快潤濕力的應答速度，進一步提高了測試結果的再現性，使動態潤濕力與時間的分解能達到0.01mN以下。
		磁性樣品夾具：
		改善了樣品夾具的裝接性能，用磁性夾具將樣品固定在主機的連接處，確保樣品開始測試的位置，從而得到更精確的再現性。
		5200T主機單體測試與使用PC測試：
		為了增強了主機的單獨測試性能，搭載了觸摸屏，不但可以設定各項條件，還可以同時看到相應的測試數據及曲線分析，也可以與PC并用測試，使其達到更好的分析能力。 為了能確保更好的再現性，采用了Micro微調與基點定位

軟件功能
SAT/WET DATA ANALYSIS SYSTEM是RHESCA為可焊性試驗采集及分析數據所制定的一套系統軟件，SAT/WET DATA ANALYSIS SYSTEM可使用簡單的計算機進行簡單的操作，可對應英語、中文、日語及以下功能。
試驗方法的選定 測試條件的作成與保存 規格標準的選擇及自定 可通過PC設定和傳送測試條件及開始或終結測試。 采集、分析數據功能，可重迭、放大、平均曲線。 對應各種國際、國家、行業、自定規格標準，自動判定合格/不合格功能 報告書 試驗環境的自動檢測

4+1的功能 5200T適用于不同分析方法的多功能可焊性試驗系統

	焊錫槽平衡法
	30多年來，這種方法一直被廣泛地應用。它主要可以對浸焊中焊錫的潤濕性進行評價，另外可根據需要，安裝氮氣（N2）箱體或前加熱爐

	焊錫小球平衡法
	是一種使用不同的焊錫小球，對評價較困難的表面貼裝元器件進行可焊性評價的方法，根據被測樣品的尺寸，備有四種加熱塊（∮4、3.2、2、1mm）供選擇。另外，也可對電路板上焊盤和通孔的潤濕性進行評價。并且，加強了BGA的測試功能。

	急速加熱法
	是一種將焊錫膏和表面貼裝部件，在相接觸的狀態下，迅速浸入溶融焊錫中，在短時急速加熱的狀態中，對可焊性進行評價的方法。

	階梯升溫法（回流工藝）
	是一種模擬回流焊過程的測試方法，不但可以對焊錫膏及樣品進行可焊性評價，也可以對回焊的條件及助焊劑的活性進行評價，可自由設定溫度，也可在氮氣的狀態下進行測試評價。

+1回流profile simulate通過模擬回流焊的狀態下，對BGA的可焊性進行評價的一種測試方法。用于多球BGA表面貼裝時，潤濕不足球體Mechanism的研究。

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產品名稱：結合強度測試儀器產品型號：PTR 1100產品類別：強度測試儀器

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產品描述：本測試儀是為了測試包括半導體在內的所有微小接合部分的可靠性，而開發的接合強度測試儀。

1 可焊性測試儀評價的標準

符合國際及日本國家標準：

JEITA  ET-7404, ET-7401,JISC0053,JISZ3198-4,

ML-STD-883

2 對焊錫的潤濕性進行評價

方法  1）焊錫槽平衡法

2）焊錫小球平衡法

3 對焊錫膏的潤濕性進行評價

可焊性測試儀方法： 1）階梯升溫法

2）急速加熱升溫法

4 當焊錫確定后，可對印刷基板過孔及各種電子器件管腳的可焊性進行評價。并且還可在在氮氣（N₂）環境下，對其可焊性進行評價。

5 與電腦連接，可對潤濕時間、潤濕應力、表面張力和接觸角等進行解析并對數據進行分析。

以上各測試方法，根據需要可任意選擇

SAT-5100可焊性測試儀特點

1 在IEC 60068-2-69,  EIAJ ET-7401國際標準制定時被作為參考試驗儀器。

2 靈敏度高 穩定性好

目前，可測試的最小器件尺寸為：0603(R/C)。這是目前SND部件被標準化的最小尺寸。

3 使用方便 一機

  只需進行一些簡單的裝、換，就可以對焊錫、焊錫膏、電子器件等分別進行評價。

4 夾具豐富 種類齊全

擁有適于目前各種尺寸電子器件的夾具，以測量結果的性。

 可焊性測試儀  可焊性測量儀  焊接材料附著性分析儀    

RPS-202TL-2  可焊性測試儀       

特點：

·        微處理器控制

·        極大提升功效

·        低成本

·        緊湊型機身

·        預沖洗操作

·        可編程操作

·        可變速變向移動

·        2個帶保護型溫度控制的全不銹鋼錫爐

·        任意角度的讀數器和抽真空系統

·        自動焊渣清除

·        適應多種類型的需求

·        RS232接口可接WINDOWS控制程序

詳細說明

RPS-202TL-2  是一款微處理器控制的，在速度和精度上都符合MIL-STD-202、208/MILSTD-2000標準的可焊性測試儀。其所有的過程參數都經過數字化并且存儲于處理器當中，處理器可存儲20組不同的數據，這些數據可以控制測試的所有機器動作。

在機器的連續測試當中，所有功能都被設置成自動運行并能夠進行精確的運作。助焊劑罐、錫爐以及自動焊渣清除器都集成在儀器內部。所有的操作控制都集中在前部面板上并配有大屏幕數字顯示，微處理器的控制使得整個過程安全且操作方便。

錫爐使用特制的無污染的堅固耐用的不銹鋼制成，這是和焊料接觸的部件，這可使焊料保持其固有的特性。PID溫度控制器可以將錫爐的溫度控制在設定溫度的±3℃之內?？刂破骺勺詣拥倪M行轉換并優化PID的參數。錫爐的容積為6英磅，并且經過裝滿純錫之后進行過8個小時的老化測試，并且錫爐在需要更換的時候可以方便快捷的進行操作。

安全性

緊急停止按鈕位于操作面板上面，系統在焊料未熔化之前將鎖止工具頭的動作，每個錫爐都安裝有頂蓋，整個系統都符合UL在部件和線路上的認證要求。

RPS-202TL-2  性能

操作：自動控制（20種操作程序）

精度：

X軸：±0.002”

Y 軸：±0.002”

容積：軸向最大45，半徑最大21

浸沒深度：通過步進電機控制

浸沒精度：±0.002”

進/出速度：1”/秒 到 3”/秒

錫爐性能

溫度控制：2套溫度控制器0-350℃±3℃ PID

可用罐面積：2” X 4”，帶自動焊渣清除

容積：6英磅

可用深度：2”

RPS 202TL-2操作

電源輸入：交流120伏，60赫茲，10安培

控制：微處理器

物理特性

構造：加厚可調水平的鋼支架，所有部件經環氧化物覆蓋

外形尺寸：36” X 16” X 20”

運輸重量：150磅

其它

RS232通訊口

大容量錫爐和助焊劑罐

承重性能良好

用戶工具包

應用

MIL-SPEC規定在鍍錫前和蒸汽老化之后都要進行可焊性能測試，蒸汽老化按照MIL-STD202等的標準，在8小時的測試當中加速老化，RPS202TL-2已經可以滿足所有的測試要求，并且加裝了可編程能力使之不僅僅滿足鍍錫前檢測的要求，RPS同時可為客戶提供高精度的蒸汽老化系統以滿足蒸汽老化及檢測的需要。

RPS202TL-2供應所有的軸向及弧形部件，所有的部件都安裝在托盤上的鈦支架上面，托盤容積可以裝入45個部件（軸型）或者21個部件（圓型），檢測時，托盤水平的滑入溝槽。整個安裝、拆卸可以在不到10秒鐘的時間內完成。

RPS202TL-2還可提供適合用戶需求的非標準工具，機器的自動裝配功能將可極大的節省人力。

RPS202TL-2的優良性能使得它成為包括政府部門采購測試可焊性機器的理想選擇，并且它是一款工廠生產中鍍錫前檢測的性能的機器，該款機器由于其在實際運用中的易操作性和高精度性能在廣大客戶中贏得了良好的聲譽。